Projects


Kísérleti gyártósor fejlesztése öt nanométeres generációjú nanoelektronikai technológiákhoz

A projekt célja a legkorszerűbb, 3 dimenziós technológiával gyártott mikroelektronikai eszközök egyedi alkotóelemeinek roncsolásmentes minőségellenőrzésére szolgáló mérőberendezés kifejlesztése.

Fejlett méréstechnika kidolgozása 3 dimenziós mikroelektronikai eszközök vizsgálatára

A projekt célja, hogy a 10nm karakterisztikus méret alatti korszerű, 3 dimenziós gyártási eljárással készülő mikroelektronikai eszközök kutatás-fejlesztéséhez, illetve gyártásközi minőségellenőrzéséhez szükséges új méréstechnikai eljárások kidolgozása. A projektben Európa és Izrael vezető félvezetőipari méréstechnikai vállalatai vesznek részt a legnagyobb mikroelektronikai kutatóintézetek, valamint számos egyetem közreműködésével.A Semilab Zrt. fő feladata a projektben tűerősített Raman-spektroszkópiai elrendezés fejlesztése új típusú mikroelektronikai eszközök minősítésére.

Hét nanométeres csíkszélességű mikroelektronikai gyártástechnológiai eljárások fejlesztése

A projekt célja, hogy a félvezetőipar vezető európai berendezés-gyártói a 7 nanométeres csíkszélességű mikroelektronikai gyártástechnológia szükségleteinek megfelelő gyártó- és minőségellenőrző berendezéseket fejlesszenek ki. A projekt során a félvezetőgyártási folyamat minden lépésében új vagy jelentősen továbbfejlesztett technológiák kidolgozására és bevezetésére kerül sor. A Semilab Zrt. a szilícium-szelet mechanikai hibáit nagy sebességgel optikai módszerrel térképező berendezést fejleszt.

A projekt futamideje: 2015. 04. 01. - 2018. 03. 31.

„Mérési módszer és berendezés fejlesztése szilícium szeletek dielektrikum/oxid rétegének jellemzésére”

“Development of measurement method and tool for the qualification of dielectric / oxide layers on silicon wafers”
Description of the project: Controlling the quality of the dielectric layer deposited on silicon wafers is a key element of integrated circuit manufacturing. Within this project, Semilab will develop a non-contact, non-destructive method to monitor various properties of dielectric layers.
GVOP-3.3.3-2004-04-0019/3.0.

„Érintésmentes rétegellenállás térképező berendezés kifejlesztése”

“Development of a non-contact sheet resistance mapping tool”

„Tisztatéri mérőautomata kifejlesztése a mikroelektronikai ipar számára”

“Development of a clean-room compatible, automated metrology tool for the microelectronic industry”

„Mérési módszer és berendezés fejlesztése szilícium karbid vizsgálatára”

“Development of measurement technique and tool for the inspection of silicon carbide”
Description of the project: Semilab Co. Ltd. has been a supplier in carrier lifetime measurements for silicon wafers, but the advancement in the microelectronic industry lead to the usage of other materials such as silicon carbide. To keep the earned market share and enable future growth, a measurement method and a tool will be developed within this project to provide solutions for silicon carbide metrology needs.
GVOP-3.3.3-05/2.-2006-01-0078/3.0.

Kereskedelemfejlesztési pályázatok:

  a. „A” Külföldi kiállításon való részvétel:
      i. PV EXPO 2008
      ii. Semicon Europe 2007
      iii. 21st European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibit - 2006
   b. „F” Nemzetközti szervezeti tagdíj:
      i. SEMI - 2006
   c. „B” Nyomdai úton előállított kiadványok:
      i. WT200, PCD, SPV, VQ – 2006
Supported by ITD Hungary Ltd. – Hungarian Investment and Trade Development Agency

„32nm-es generációjú mikroelektronikai technológiák integrált folyamatellenőrző mérőberendezéseinek kifejlesztése”

“Development of integrated process monitoring metrology for the 32nm technology node of integrated circuit processes”

„Elektromos és optikai elvű mérőkészülék család fejlesztése vékonyréteg napelemek gyártásközi és laboratóriumi minősítésére”

“Development of metrology tools based on electrical and optical techniques for in-line and laboratory qualification of thin film solar cells”

"Szeletosztályozó automata fejlesztése a napelemipar számára”

KMOP-1.1.1-08/1-2008-0056
Supported by the National Development Agency and the European Union
Közerműködő szervezet:
Magyar Gazdaságfejlesztési Központ Zrt.
1139 Budapest, Váci út 83., Center Point 2. irodaházinfo@magzrt.hu
06-40-200-617

„Gyártósori szilícium szelet szennyezés vizsgáló mérőautomata fejlesztése a mikroelektronikai ipar számára”

“Development of an in-line, fully automated, integrated silicon wafer contamination monitoring tool for the microelectronic industry”
Description of the project: Within this project, measurement methods used for semiconductor wafer and dielectric characterization will be integrated to a fully automated platform with one front loadport. This tool will be suitable for silicon wafer manufacturers and mid-range IC manufacturing companies.
KMOP-1.1.4-07/1-2008-0049
Supported by the National Development Agency and the European Union
Közerműködő szervezet:

"Mikrométeres foltméretű ellipszométeres mérőautomata fejlesztése korszerű dielektrikumok és rétegszerkezetek vizsgálatára"

"Within this project, an automated microspot ellipsometer is developed to characterize state-of-the-art layers used in microelectronic manufacturing processes."
KMOP-1.1.1-09/1-2009-0043
Supported by the National Development Agency and the European Union
Közerműködő szervezet:
Magyar Gazdaságfejlesztési Központ Zrt.
1139 Budapest, Váci út 83., Center Point 2. irodaházinfo@magzrt.hu
06-40-200-617